実装基板のトレンドを探る
プリント基板の壊れる
原因とは
プリント基板を搭載して電子機械や電子機器を正しく使っていても、突然と動作しなくなったり、不調が続き動かなくなるケースがあります。これはプリント基板と劣化が原因と言われています。プリント基板が壊れる原因には、経年劣化や間違った使い方、過電流が生じる、基板の腐食、静電気破壊、などさまざまです。ここではプリント基板が壊れるこれらの原因についてまとめて紹介しています。
はんだの不良はなぜ起こる？不良例
プリント基板が壊れる原因として、経年劣化の次に多い原因ははんだの不良です。断線やショート、はんだ内部で発生するガスによって浮き上がる状態のボイド、外観がキレイにはんだ付けされているが、電気的に接続されていないなど、さまざまな不良によってプリント基板が壊れてしまいます。
ここでははんだの不良はなぜ起こるかから、はんだ不良の状態、不良例についてまとめて紹介しています。
基板の検査方法の種類
製造業をはじめ、愛好家や新興企業で品質保証の重要性が注目されており、基板実装検査の活用が広がっています。さらに現在は、基板一枚に数百もの部品、数千ものはんだ接続があるなど、製造工程も複雑化。そのため、適切な検査を実施していないと、全体のプロセスが失敗してしまいます。
こうした事態にならない為にも、電子機器製造業界と製品開発者は品質を保証する目的として製品に対してさまざまな検査を実施。検査の手順を決め、積極的に課題に取り組んでいます。ここでは基板の検査方法の種類について紹介しています。
半導体関連市場の動向
半導体関連市場は、2017年の米中貿易摩擦や2019年の新型コロナウイルス感染症の影響をうけ、一部の品目では需要が減少していました。しかし一方でステイホームやテレワークの普及に伴い、PCやタブレット端末、ゲーム機、Wi-Fiルーターの市場が好調に増加したことで微小であるものの拡大しています。
今後は5G基地局やデータセンターなど、通信インフラ整備への投資が増加することで半導体市場は好調に拡大していくと期待されています。ここでは半導体関連の現状と今後の動向について紹介しています。
